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IDF 论坛 Intel 提出 USB 3.0

作者: 来源:未知 2020-06-07

英特尔资深副总裁暨数位企业事业群总经理 Patrick Gelsinger 18 日于旧金山举办的英特尔科技论坛 (IDF) 上,说明英特尔与产业界合作共同推动创新处理器的各项最新进度。他谈到英特尔的「规则律动」(tick-tock) 处理器设计节奏,包括英特尔即将推出的新 45 奈米 (nm) 製程产品细节。他同时也讨论了业界在高电源使用效率运算、虚拟化 (virtualization) 及更广泛的软体开发支援的近期发展,以及系统架构方案的新计画;从被普遍採用的 USB 内部连接 (interconnect),到採用无铅产品的 Intel® vPro™ (博锐™) 技术桌上型电脑等均在其中。

Gelsinger 在论坛中表示:「英特尔的开发模式及节奏,乃是持续追求实现摩尔定律 (Moore's Law),以可预测、高效率与高效能的方式,不断推出新产品,并为产业提供令人振奋的运算产品发展蓝图。除了处理器之外,藉由更好的设计与铪元素高电介质材料电晶体 (Hafnium-based High-k transistor),英特尔得以持续专注于提供高电源使用效率的产品;同时英特尔也提升整体系统层级架构,让电脑耗电量能减至最小。」

在主题演讲中,Gelsinger 展示了首台内建英特尔 45 奈米 High-K 金属闸极 (metal gate) 的下一代微架构 (代号 Nehalem) 双路伺服器;它採用了铪元素(取代部分硅元素之用),在处理器晶粒 (die) 中具有超过 7 亿个电晶体,但其大小仅和邮票差不多。Nehalem 是将于 2008 年推出的新处理器微架构的代号, 其最大记忆频宽 (peak memory) 达现今友商处理器的三倍之多。他同时也展示了业界对 Intel® Quickpath 架构的广泛支持。Quickpath Interconnect 能为 Nehalem 处理器核心提供高速的资料传输通道。

除了运算效能与记忆频宽外,Gelsinger 也宣布了 USB 3.0 推广组织 (USB 3.0 Promoter Group) 的新结构 (formation),代表英特尔持续提供领先业界的系 统输入/输出 (I/O) 技术。这个革命性的架构以单一接头和电缆,就能提供比现有 USB 2.0 高出 10 倍以上速度的传输效能;新架构同时预留了旧版相容 能力 (backwards compatibility),让现有超过 20 亿个 USB 装置能继续使用。

除了英特尔之外,USB 3.0 推广组织成员尚包含了惠普 (HP)、NEC、恩智浦半导体 (NXP Semiconductor)、微软 (Microsoft) 与德州仪器 (TI) 等公司。USB 3.0 将成为第一个可同时支援光缆及铜缆内部连结的输入/输出介面 (I/O interface),是一个具有可扩展性的通讯协定,并且为个人电脑、消费性电子及行 动电脑等不同市场使用型态进行电源效能的最佳化。

Gelsinger 也讨论到英特尔的 QuickAssist 技术,以及 QuickAssist 对业界开发产品所带来的提升。在今年四月北京英特尔科技论坛首度公开的 QuickAssist 技术,是英特尔的硬体与软体组合,用以强化企业平台中加速器的特定需求。他评介了第一个内建 Intel® QuickAssist Integrated Accelerator 的 编码加密 (cryptography) 用装置,其代号为 Tolapai。

Tolapai 预计于 2008 年推出,为一系统晶片 (system on a chip),可大幅改善电源效率与产品体积 (form factor),对 IP Security 的输出处理能力 (throughput) 增加达 8 倍、耗电量减少 20%、体积较先前针对内嵌式及通讯市场的多组件资讯安全解决方案小 45%。

随着日前最新一代 Intel® vPro™ (博锐™) 处理器技术的问世,Gelsinger 也透露英特尔将于 2008 年推出代号为 McCreary 的产品,进一步发挥资讯安全 与个人电脑管理功能的优点。McCreary 将包括英特尔的无卤素及无铅的 45 奈米双核心与四核心处理器、代号为 Eaglelake 的新晶片组、整合式 Trusted Platform Module (TPM) 模组,以及更安全、管理功能更强的资料加密解决方案(代号为 Danbury)。

Danbury 技术会将资料加解密功能 (data encryption and decryption) 直接整合在硬体内,对加密金钥提供更完善的保护,并大幅简化系管理与金钥恢复 (key recovery) 功能。Intel® 主动式管理技术 (Intel Active Management technology) 也能在频外管理 (out-of-band,即作业系统故障或无法作业时) 环境下执行这 些功能。 CREDANT Technologies 公司创办人暨执行长 Bob Heard 说明了未来如何透过发挥 Danbury 和 vPro 技术,用以加强该公司的资讯安全软体解决方 案。 Citrix Systems 执行长 Mark Templeton 则展示了该公司如何在资料保护与集中式资料管理当中取得平衡,满足一般使用者移动办公需求及提供更具 回应能力的个人电脑使用经验。

昇阳电脑 (Sun) 执行副总裁 John Fowler 与 Gelsinger 同台,指出英特尔和其他技术领袖正致力于带动虚拟化风潮 ("wave")。他们也共同展示如何发挥 Intel Virtualization Technology 和 Intel Trusted Execution 等创新技术优势,保护未来工作站与桌上型个人电脑上的虚拟环境。

Gelsinger 对现场观众展示了整墙的系统,英特尔将提供这些系统,满足大多数使用者的运算与成本需求。他也展示客户如 Paradigm 将如何运用内含 Intel Xeon® 处理器、採用全新 1600MHz FSB 前端汇流排的工作站来解决科学研究问题,例如油气探勘。Mark Barrenechea, Rackable Systems 总裁暨执行长 ,说明 Rackable 的 ICE Cube* Modular Data Center on Wheels 产品,这项可移动式的模组化资料中心在 40 英呎的单一货柜中配置了内含 1400 颗四核心 Intel Xeon 处理器的伺服器。

Gelsinger 说明固态磁碟 (solid state disk) 技术,能够为以英特尔架构平台 (IA platform) 为基础的企业伺服器及储存技术能带来的改进。他宣布将在明年 推出之运用英特尔非挥发性记忆体 (non-volatile memory) 科技的产品,能够提供读取效能及省电的实际效益。

Gelsinger 分享他在乙太网路的输入/输出整併 (I/O consolidation on Ethernet),以及迈向同时支援光纤乙太网路 (Fibre Channel over Ethernet, FCoE) 及区 域网路的整合式网路 (converged network) 的愿景。为了支持这项愿景,他宣布推出 Intel® 82598 10 Gigabit Ethernet 控制器晶片,将完全支援在 2008 年的各 式 FCoE 解决方案。

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